Die Druckmessung spielt in vielen Anwendungen eine zentrale Rolle - vom Werkzeugmaschinenbau über die Verfahrenstechnik bis hin zur Herstellung und Verarbeitung von Lebensmitteln und Getränken. Manchmal übersteigt die Prozesstemperatur in diesen Anwendungen die Grenzen der Druckmessgeräte, was die genaue Überwachung, Messung und Steuerung des Drucks erschweren kann.
Die Kunst besteht darin, dafür zu sorgen, dass der Prozess abgekühlt wird, bevor er das Druckmessgerät erreicht. Im Allgemeinen gibt es zwei verschiedene Methoden, um den Druckmessumformer und/oder den Druckschalter vor hohen Temperaturen zu schützen: Kühlelemente und Abstandsrohrleitungen. SENDO SENSOR bietet "Kühlelemente" zum Schutz der Druckgeräte vor extremen Temperaturen an.
Ein Kühlelement ist ein Zubehörteil, das einen gewissen Abstand zwischen dem Messwertgeber und der Wärme des Prozesses schafft. Kühlelemente sind eine hervorragende Möglichkeit, den Messumformer vor Hochtemperaturprozessen zu schützen, da sie als Kühlkörper fungieren, der den Prozess abkühlt, bevor er den Messumformer erreicht. Kühlelemente können die maximale Prozesstemperatur von Druckmessumformern von 85 °C (185 °F) auf 300 °C (572 °F) erhöhen. Die folgenden Bilder zeigen verschiedene Druckmessumformer, die mit unterschiedlichen Kühlrippenteilen ausgestattet sind.
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| Hochtemperatur-Drucksensor für industrielle Anwendungen |
Hochtemperatur-Drucksensor mit bündigem Anschluss |
Temperatur in der Umgebung
Wie groß ist der Temperaturbereich, in dem der Druckmessumformer installiert wird? Dies ist eine wichtige Überlegung, wenn es um Hochtemperaturprozesse oder -umgebungen geht. Bei Anwendungen mit hohen Prozesstemperaturen ist es möglich, einen Druckmessumformer mit einem eingebauten Kühlmechanismus zu verwenden. Dieser Kühlmechanismus beruht häufig auf der Wärmeleitung und -abgabe an die Umgebungsluft um den Druckmessumformer herum. Daher ist es wichtig, dass die Temperatur der Umgebungsluft niedriger ist als die Prozesstemperatur. Da auch der Rest des Druckmessumformers, der mit der Kühlkomponente verbunden ist, nicht vor hohen Temperaturen geschützt ist, sollte die Umgebungstemperatur niedriger als der Betriebstemperaturbereich des Geräts sein. Dies gewährleistet eine effiziente Wärmesenke und schützt die elektronischen Komponenten vor thermischen Schäden.